手板模型电镀工艺

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文章概述：电镀工艺是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。

电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。 对电镀层的要求。

1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。

2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。

4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。  

影响电镀质量的因素中以下几方面的影响较大：

1.PH值的影响；2.添加剂的影响；3.电流密度的影响；4.电流波形的影响；5.温度的影响；6.搅拌的影响。

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